【住展房屋網/綜合報導】因應近年台商大舉回流的擴廠需求，中央與高雄市府協力推動高雄新市鎮橋頭科學園區開發案，爭取早日完成園區開發計畫，以利廠商儘速進駐。內政部營建署指出，橋頭科學園區開發案的區段徵收計畫已在今年7月經內政部土地徵收審議小組專案小組初審通過，目前正依照審查意見進行修正，若該案後續能順利通過環評大會審議，預計能在10月底完成區段徵收計畫公告作業。
橋頭科學園區位於高雄新市鎮特定區中的第二期發展區，開發總面積約352公頃，其中包含約186公頃的產業專用區，合計40公頃的住宅區與商業區，以及126公頃的公園綠地、道路等公共設施用地。未來園區將鎖定AIoT（人工智慧物聯網）領域，引進半導體、航太、智慧機械等產業，預估年產值可達1,000至1,800億元，引進就業人口7,500至1.1萬人。
營建署表示，後續橋頭科學園區用地的區段徵收作業，依土地徵收條例第34條之1及區段徵收實施辦法第17條規定，預計將會在8月上旬發布地上物補償及救濟原則，另相關安置計畫也已經完成，屆時將配合區段徵收計畫公告一併發布，以充分補償地上物所有權人的權益。
營建署指出，該開發案目前已依土地徵收條例第10條及第11條規定，於去（2020）年底召開5梯次協議價購會議，並且也在今年3月召開4場次區段徵收公聽會，截至7月28日為止，已完成與94位土地及地上物所有權人的協議價購簽約及點交作業，期許未來能順利完成區段徵收作業，加速橋頭科學園區的開發時程，以提供大高雄地區優質住、商環境及公共設施用地，達成在地就學、就業及就養的開發目標。
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